連続鋳造圧延ラインにおけるタフピッチ銅の軟化温度制御の可能性
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- Cu-Sn合金の屈曲疲労特性に及ぼす結晶粒径と錫濃度の影響
- 連続鋳造圧延法で製造可能な高強度高導電性希薄銅合金線の開発と応用
- 高速・高精度加工に優れたワイヤ放電加工用電極線の開発
- タフピッチ銅のセンターカッピングに及ぼす酸素濃度の影響
- 連続鋳造圧延ラインにおけるタフピッチ銅の軟化温度制御の可能性
- 結晶粒微細化によるタフピッチ銅の熱間マイクロ割れの低減
- タフピッチ銅の熱間マイクロ割れに及ぼす添加元素の影響
- 質量分析法による銅中のブローホール内ガスの直接分析
- 電子機器用超極細同軸ケーブルの諸特性
- 215 マイクロ抵抗溶接を用いた電子機器部材の接合と溶接部品質評価
- 接続信頼性に優れる太陽電池用はんだめっき線の開発
- 微量Pbを含有するタフピッチ銅線の予備加熱による軟化の促進
- フレキシブル・フラット・ケーブル(FFC)の耐屈曲信頼性
- 耐屈曲ケーブル用導体の開発
- フレキシブル・フラット・ケーブル用鉛フリーはんだめっき導体の諸特性
- 微量Sn添加による極細銅線の室温再結晶現象の制御
- 双ベルト法で連続鋳造する銅の凝固シミュレーション
- Professional report 微細組織を制御した高機能材料の開発状況
- 極微量元素を制御した純銅から希薄銅合金線まで