スポンサーリンク
日立電線株式会社技術研究所 | 論文
- Cu-Sn合金の屈曲疲労特性に及ぼす結晶粒径と錫濃度の影響
- 連続鋳造圧延法で製造可能な高強度高導電性希薄銅合金線の開発と応用
- 高速・高精度加工に優れたワイヤ放電加工用電極線の開発
- タフピッチ銅のセンターカッピングに及ぼす酸素濃度の影響
- 迷信(会員の声)
- B-4-6 ノーマルモードとコモンモードの交互変換を表現した回路モデル(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- 連続鋳造圧延ラインにおけるタフピッチ銅の軟化温度制御の可能性
- 結晶粒微細化によるタフピッチ銅の熱間マイクロ割れの低減
- タフピッチ銅の熱間マイクロ割れに及ぼす添加元素の影響
- 質量分析法による銅中のブローホール内ガスの直接分析
- 成長中断時の条件変化がInGaP/GaAs界面構造に及ぼす影響のX線CTR散乱法による解析 : エピタキシャル成長III
- 金属中空構造を用いた赤外波伝送プローブとその応用(第8回赤外放射の応用関連学会年会)
- 電子機器用超極細同軸ケーブルの諸特性
- 215 マイクロ抵抗溶接を用いた電子機器部材の接合と溶接部品質評価
- 接続信頼性に優れる太陽電池用はんだめっき線の開発
- MOCVD成長HEMTバッファ層の高純度化(最新のブレークスルーとなった成長技術)
- 微量Pbを含有するタフピッチ銅線の予備加熱による軟化の促進
- フレキシブル・フラット・ケーブル(FFC)の耐屈曲信頼性
- 耐屈曲ケーブル用導体の開発
- フレキシブル・フラット・ケーブル用鉛フリーはんだめっき導体の諸特性