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日立化成工業 (株) | 論文
- 19 新規アミノ樹脂の硬化反応:エポキシ樹脂との熱硬化挙動
- 3.P-tert-ブチルフェノール・ジアルコール-金属錯体の加熱縮合について
- ナノフィラー含有反応誘起型ポリマーアロイフィルムの物性と応用
- 水素結合による縮合系ポリマーブレンドの構造・物性制御
- 13A p-tブチルフェノール樹脂の分取GPCによる分別と各フラクションの樹脂構造について
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size / Scale Package) 材料システム
- 不飽和ポリエステル樹脂FRPのリサイクルを目的とした溶解処理液の検討
- Baekeland-Benderの仮説とその背景 (1):合成樹脂化学史ノート(第25報)
- 高次構造制御したエポキシ樹脂のコンポジット化
- アルコキシシリル基含有アクリル樹脂の塗膜構造 (3)
- 半導体用エポキシ樹脂封止材料
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size/Scale Package) 材料システム
- ナノフィラー含有反応誘起型ポリマーアロイフィルムの物性と応用
- エポキシ樹脂/アクリルポリマーアロイフィルムの相構造解析と接着フィルムへの応用
- 12 低分子量化反応を伴うナフトール樹脂の合成法 (II)
- 新規なシロキサン変性ポリアミドイミドそのモルホロジーと物性 (3)
- p-t-ブチルフェノール・ホルムアルデヒド樹脂中の環状オリゴマーの化学構造
- フェノール・ノボラックとDr.M.Koebner
- 陽電子消滅法によるエポキシ樹脂硬化物の自由体積 (II)
- レジン・テクノロジーを基礎とした事業展開:電気絶縁材料から電子材料へ