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日立化成工業 (株) 下館研究所 | 論文
- 結晶化ガラスへの銅めっき
- 多層プリント配線板用内層銅箔処理
- イオンマイグレーションのメカニズムの検討
- 高密度プリント配線板への無電解めっきの応用
- フェノール化合物への浸漬熱
- フェノール類とジシアネート化合物の硬化反応
- アミド化合物とエポキシ化合物の反応およびその応用
- ジシアネートエステルとフェノール類との環化反応及び生成物の構造
- FT-ラマン分光法によるエポキシ樹脂反応度の分析
- セルロース物質のフェノール化合物への浸漬熱
- 新規な変性シアネートエステル樹脂の架橋構造と誘電特性