アミド化合物とエポキシ化合物の反応およびその応用
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概要
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アミド化合物とグリシジルエーテル型エポキシ化合物の反応および全芳香族ポリアミドとエポキシ樹脂の反応について検討した。アニリド類, N-メチルアミド類とフェニルグリシジルエーテル (以下, PGEと略記) の反応を比較するとアニリド類の反応率が高い。アニリド類とPGEの主反応は, アミド基のC-N結合にエポキシ基が挿入する反応 (以下, 挿入反応と略記) であった。また, この挿入反応は, 触媒にイミダゾール類を用いた時に最も高くなった。<BR>次に, 全芳香族ポリアミドと二官能エポキシ樹脂 (以下, PA-EPと略記) との反応では, PA-EP反応生成物のIRスペクトルから, 挿入反応を確認した。PA-EP反応生成物はPA単体より, Tgが高くなり, ゴム領域の弾性率も高くなったことから, PAがEPで挿入反応により橋かけされることがわかった。
- Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文
著者
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野本 雅弘
日立化成工業 (株) 総合研究所 分析センター
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七海 憲
日立化成工業 (株) 下館工場
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七海 憲
日立化成工業 (株) 下館研究所
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堀内 猛
日立化成工業 (株) 下館研究所
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野本 雅弘
日立化成工業 (株) 下館研究所
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