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日立テクノエンジニアリング(株) | 論文
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- リードフレームはんだ付部の引き剥がし強度特性 : LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第1報)
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- 0.3mmピッチQFPへのスクリ-ン印刷技術と印刷機--ファインピッチパタ-ンへの対応 (′91 SMT・はんだ付け技術) -- (SMT・はんだ付け/ボ-ド実装技術例)
- イオン放散式防雷システム--直撃雷、誘電雷から重要施設を防護する (特集 雷害対策)