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日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所 | 論文
- C-3-75 FP-LDパケット信号光からITU-Tグリッド4波長への変換
- C-3-74 SOAアレイとAWGを用いた等間隔/不等間隔多波長変換
- B-10-113 156Mb/s ATM-PDS用PLCハイブリッド集積光トランシーバモジュール(ONU用)の3R受信特性
- C-12-17 1.2V, 50Mb/sバースト伝送用CMOS識別・タイミングIC
- C-3-113 10Gb/s SOA-PLCハイブリッド集積波長変換モジュール
- B-10-73 バースト通信用50Mb/s低電力(80mW)、小型(10cc)光トランシーバモジュール
- SC-12-1 光加入者通信用1.2V CMOS 光トランシーバーIC : 50Mb/sバースト伝送対応
- PLCハイブリッド集積技術及びCMOS-IC技術を用いた156Mb/s ATM-PDS用WDM光トランシーバモジュールの検討
- バースト伝送対応3.3V, 156Mb/s CMOS LD駆動IC
- マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験(光部品の実装・信頼性,一般)
- 多チャネルモニタ用PDアレイにおけるクロストーク特性の検討(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-3-44 マルチチップ集積PLCモジュールの接続構造検討(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-17 多チャネルモニタ用PDアレイにおける低クロストーク化の検討(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- チップスケールパッケージ型PDアレイを用いたAWG型光チャンネルモニタ(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- レンズを用いたファイバアレイ結合による光RAM用メモリ素子の高密度集積化に関する予備的検討
- BS-6-6 光バーストスイッチングによる高速光パス制御技術(BS-6.光バーストスイッチング技術の進展とグリッドネットワーク応用への期待, 通信2)
- 光バーストスイッチングネットワークの輻輳制御 : JGN IIけいはんなテストベッド実験((フォトニック)IPネットワーク技術, (光)ノード技術, 光バーストスイッチング技術, WDM技術, 一般)
- B-10-113 XPM 波長変換器を用いた光 2R 中継器の動作特性
- 高速アクセス用10Gbit/s CMOSバーストモードクロックデータ再生IC(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
- B-10-108 電気・光多重併用型光OFDM方式による110 Gb/s伝送実験(B-10. 光通信システムB(光通信),一般セッション)
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