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日本電信電話株式会社NTrフォトニクス研究所 | 論文
- C-4-19 簡易制御機構付き XPM 波長変換装置
- 低光パワー入力・低電流駆動10Gb/sSOA-PLCハイブリッド集積波長変換モジュール
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- B-10-109 全光OFDMによるROADM10ノードを含む100 Gb/s×30波、1300km伝送実験(B-10. 光通信システムB(光通信),一般セッション)
- B-10-38 111Gb/s CSRZ-DQPSK符号と帯域最大化ハイブリッド光増幅器を用いた20.4Tb/s(204×111Gb/s)大容量伝送実験(B-10.光通信システムA(線路),一般講演)
- B-10-57 111GB/s/ch CSRZ-DQPSK符号と拡張L帯光増幅器を用いた14Tb/s伝送実験(B-10.光通信システムB(光通信),一般講演)
- B-10-53 並列電気分散補償方式の提案とPMD補償への適用(B-10.光通信システムB(光通信),一般講演)
- CS-5-1 デジタルコヒーレント技術を用いた超大容量光伝送(CS-5.新たな転機を迎えた通信用送受信デバイスの動向,シンポジウムセッション)
- BCS-1-8 超高速受光デバイス技術の最新動向(BCS-1.超高速光・ワイヤレス通信を支える次世代変復調方式・コンポーネント技術,シンポジウムセッション)
- BCS-2-5 光受信器用高速アナログIC技術(BCS-2.次世代光ファイバ通信を拓く超高速送受信デバイス技術の最新動向,シンポジウムセッション)
- C-14-13 300GHz帯無線リンクにおけるダイオード受信器の感度特性(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-14-12 300GHz帯無線システムを用いた14Gbps伝送実験(C-14.マイクロ波フォトニクス,一般セッション)
- C-3-2 集積型8チャネル光OFDM信号分離回路を用いた160Gbit/s信号分離実験(光信号処理・補償デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 低損失・広帯域なAWG集積型WDM受信モジュール(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
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- 超高ΔPLCを用いたLDドライバIC内蔵MUレセ型一心双方向Gb/s光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用
- PLC集積型マイクロミラーアレイ作製技術とスタック型インラインモニタへの応用(フォトニックNWシステム・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,及び一般)
- C-3-111 汎用光半導体部品を用いた複合機能PLCの検討(PLC)(C-3.光エレクトロニクス)
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