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日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所 | 論文
- 0.1μmゲートInP HEMTによるミリ波アクティブ集積アンテナ発振回路(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)
- CS-10-3 ミリ波応用に向けたInP HEMT技術(CS-10.ミリ波・サブミリ波信号検出技術の現状と展開,シンポジウム)
- 横方向微細化InP系HEMTの作製技術と素子特性(化合物半導体デバイスのプロセス技術)
- C-10-7 InGaAs/InAs/InGaAsコンポジットチャネルHEMTを用いた低消費電力・高速SCFLインバータ(C-10. 電子デバイス, エレクトロニクス2)
- SC-9-6 BCB 液体ソースを用いたプラズマ CVD 法で堆積した低誘電率有機膜の膜質特性
- MOBILEの過渡応答と動作速度解析
- MOBILEの過渡応答と動作速度解析
- C-4-14 高速VOAを搭載した10Gb/s-APD光受信モジュール(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-46 TO-Can型1芯双方向光モジュール(TO-BOSA)の開発(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 新しい光路調芯方法の提案とそれを用いたTO-Can型1芯双方向光通信モジュールの開発(光部品の実装・信頼性,一般)
- 新しい光路調芯方法の提案とそれを用いたTO-Can型1芯双方向光通信モジュールの開発(光部品の実装・信頼性,一般)
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- C-14-15 光・ミリ波エミッタモジュールを用いた60GHz帯PSKサブキャリア伝送
- C-3-56 SF光コネクタを適用した多チャンネル光モジュール(2) : 光送受信特性(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-55 SF光コネクタを適用した多チャンネル光モジュール(1) : 光インタフェースの構成(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 現場取り付けが可能なシングルモードファイバ用光コネクタ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- SC及びMU形光コネクタの屋外環境下での信頼性評価(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
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