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日本電信電話株式会社フォトニクス研究所 | 論文
- C-3-6 超高 ΔPLC プラットフォームを用いたハイブリッド集積 SOA モジュールの検討
- 1.5%-Δ石英系PLCを用いた4チャンネル × 10-Gbit/sハイブリツド集積多波長レーザモジュール
- 1.5%-Δ石英系PLCを用いた4チャンネル×10-Gbit/sハイブリッド集積多波長レーザモジュール
- 1.5%-Δ石英系PLCを用いた4チャンネル×10-Gbit/s ハイブリッド集積多波長レーザモジュール
- 100GHz間隔8波長PLC型ハイブリッド集積レーザ
- PLCハイブリッド集積型半導体光増幅器モジュール
- C-3-78 PLC を用いたスポットサイズ変換のガウシアン近似
- C-3-24 100 GHz 間隔8波長 PLC 型ハイブリッド集積レーザの2.5Gb/s 直接変調特性
- C-3-23 1.5%-Δ石英系PLCを用いた4-channel x 10Gbit/sハイブリッド集積多波長送信モジュール
- C-3-54 PLCプラットフォーム上のUV誘起グレーティングを用いたハイブリッド集積ゲインクランプSOAモジュール
- C-3-44 100 GHz間隔8波長PLC型ハイブリッド集積レーザ
- シリコン-石英ハイブリッド光スイッチ (特集 新世代通信を拓くシリコンフォトニクス技術)
- C-3-68 シングルチップ集積化超小型16ch V-AWGにおけるVOA-AWG間熱干渉の評価(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 超低消費電力PLC光VOAスイッチ(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-90 CSP-PDスタック実装技術を用いたPLC一体集積32ch ROAMモジュール(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-87 サスペントディド狭リッジ構造を用いた超小型超低消費電力V-AWG(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-51 テーパー狭リッジ構造を用いた超低消費電力PLC光スイッチ(光スイッチ・変調器(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-14 小型マイクロミラーアレイ集積PLCへのCSP-PDスタック実装(導波路デバイス(1),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- シリコンベンチPLCハイブリッド技術を用いたGE-PON用3波WDM光送受信モジュール(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,一般)
- C-3-98 光素子チップスケールパッケージを用いたモジュラー型PLCハイブリッド集積WDMトランシーバ(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
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