スポンサーリンク
日本電信電話株式会社フォトニクス研究所 | 論文
- 低波長分散フラット・アレイ導波路格子型フィルタの検討(超高速・大容量光伝送/処理及びデバイス技術,一般)
- C-3-12 超高Δ小型アサーマル AWG の低損失化
- C-10-3 多相クロック構成による 50 Gbit/s InP HEMT 4 : 1 マルチプレクサ /1 : 4 デマルチプレクサ IC
- InP HEMTのドレイン抵抗変化のバイアス依存性と回路の信頼性(電子デバイスの信頼性と半導体界面・表面制御,信頼性一般)
- InP HEMTのドレイン抵抗変化のバイアス依存性と回路の信頼性(電子デバイスの信頼性と半導体界面・表面制御,信頼性一般)
- InP HEMTのドレイン抵抗増大のバイアス加速とICの低電圧化による寿命の向上(AWAD2003 : 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショツプ)
- InP HEMTのドレイン抵抗増大のバイアス加速とICの低電圧化による寿命の向上(AWAD2003(先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ))
- InP HEMTを用いた100-Gbit/s論理IC
- C-10-7 50 Gbit/s InP HEMT 差動出力リミッティングアンプ IC
- InP HEMT を用いた100-Gbit/s論理IC
- InP HEMTを用いた100-Gbit/s論理IC
- 高速伝送用波長可変光源 (特集 100Gbit/sデジタルコヒーレント通信用光部品技術の研究開発)
- B-13-14 ファイバ端面研磨が不要な現場組立PCコネクタの検討(B-13. 光ファイバ応用技術,一般セッション)
- C-3-33 ベアファイバを用いたFPCコネクタの検討(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- セラミックスマイクロホールアレイを用いた16心FPCコネクタ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- セラミックスマイクロホールアレイを用いた16心FPCコネクタ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- セラミックスマイクロホールアレイを用いた16心FPCコネクタ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- セラミックスマイクロホールアレイを用いた16心FPCコネクタ(光・電子デバイス実装、及びデバイス技術,一般)
- MU嵌合構造を用いたシャッタ付16心FPCコネクタ
- C-3-120 MU 嵌合構造を適用したシャッタ付 16 心 FPC コネクタ