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日本機械学会 | 論文
- マイクロメカトロニクス・ソフトメカニクス
- F-1114 スペックル法によるハイブリッド応力解析システム(J25-4 システム・疲労)(J25 機械力学,材料力学,エンジン関連の計測技術)
- 457 非定常熱応力下ICパッケージの破壊力学パラメータの評価(GS-12 き裂(3))
- 210 スペックル法による混合モード試験片内部の応力解析(OS6-2 光学的手法I)(OS6 実験力学の新展開)
- スペックル法による試験片内部の変位測定と応力拡大係数の評価
- 赤外線応力画像システムによる板厚効果と応力分離
- き裂を有する変断面はりの固有振動およびき裂同定 : 機械力学,計測,自動制御
- 日本実験力学会の発足と会誌「実験力学」の発刊に際して
- スペックル法による均質材・異種材混合モードき裂の応力解析(実験計測技術の新展開)
- 626 仮想き裂進展法による IC パッケージ剥離界面の応力拡大係数の評価
- 未来開拓学術研究-マイクロメカトロニクス・ソフトメカニクス
- 213 き裂を有する変断面はりの GA による逆解析
- き裂を有する平面骨組構造のGAによる逆解析 : (ティモシェンコはり理論に基づく逆解析)
- き裂を有する弾性ティモシェンコはりの固有振動およびGAに基づくき裂同定
- き裂を有する平面骨組構造のGAによる逆解析
- き裂を有する粘弾性はりの強制振動の境界積分方程式法による解析(機械力学,計測,自動制御)
- 「材料設計と構造設計の融合」特集号発刊に際して
- パワースペクトルに2つのピークを有する不規則荷重下の疲労強度信頼性評価(信頼性工学)
- 二質点応答不規則荷重下のレインフローレンジ分布評価
- 機械学会の将来のあり方(日本機械学会の将来のあり方)