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新光電気工業 | 論文
- 高速低シアン銀めっき浴の析出膜特性
- セラミックパッケージと表面処理技術
- エレクトロニクス実装におけるマイクロファブリケーションの現状
- 高熱放射性を実現したカーボンナノファイバー・ニッケル複合めっき
- 3次元実装した超薄型パッケージ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- キノリノール系有機電界発光素子の電気伝導に与える電極の効果
- 低コスト高信頼性パッケージ
- 有機電界発光素子の発光特性 : 電極材料の影響
- μBGA^[○!R] の信頼性について(BGA・CSP・KGD の動向)
- Cuピラー/Sn-Biはんだフリップチップ接合部の信頼性(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- HASTによる加速劣化試験(実装信頼性評価・設計の現状と動向)