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慶應義塾大学大学院理工学研究科総合デザイン工学専攻 | 論文
- 高周波誘導加熱を利用したIH-FPP処理システムの構築とそれによるS45C鋼の表面改質
- 高温微粒子ピーニング処理による構造用鋼の表面改質加工
- 2313 硬さの異なるSCM435H鋼の疲労特性に及ぼす微粒子ピーニングの影響(S07-3 疲労強度,S07 構造材料の疲労強度とき裂進展問題)
- 2411 高周波誘導加熱微粒子ピーニング(IH-FSP)処理によるSUS440C鋼の表面硬化(S09-2 新表面改質技術と界面,環境,S09 表面改質)
- 323 FPB処理の投射条件が残留応力と鋼の組織変化に及ぼす影響(ピーニング・溶接による残留応力評価と材料強度,オーガナイズドセッション3.応力・ひずみの測定と材料強度)
- 608 FPB処理を施したSCM435H鋼の疲労特性に及ぼす表面粗さと残留応力の影響(実機III : 表面処理,オーガナイズドセッション1.疲労の計測・解析・評価)
- 217 S45C鋼の耐食性に及ぼす高温FPB処理の効果(OS-11 研削・砥粒加工)
- 420 微粒子ピーニングに用いる投射粒子と基材硬さが残留応力の生成挙動に及ぼす影響(OS7(2) 表面改質による高機能化)
- 223 高温FPB処理によるTi-6Al-4V合金の摩擦摩耗特性の改善(コーティング・表面改質II,高温材料の変形・損傷・強度の評価・解析とその技術の高度化,オーガナイズドセッション2)
- C-4-3 半導体光変調器の位相変調特性評価法の検討(C-4. レーザ・量子エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-4-16 EA変調器集積DFBレーザーの劣化姿態と長期安定動作
- C-3-3 多モード導波路部に平行電極を用いた多モード干渉型光スイッチの提案(光スイッチ(I),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-77 (Pb, La)(Zr, Ti)O_3薄膜アレイ導波路回折格子(アクティブモジュール・AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- ステレオ符号化が仮想3次元空間音声の音像定位精度に与える影響
- Si導波路と相変化材料を用いた小型の自己保持型2x2光スイッチ(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- エッジ情報を用いた補間による超解像処理(デモ展示・ポスター講演,ネットワークプロセッサ,通信のための信号処理,無線LAN/PAN,一般)
- エッジ情報を用いた補間による超解像処理(デモ展示・ポスター講演,ネットワークプロセッサ,通信のための信号処理,無線LAN/PAN,一般)
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- 動きブレを伴った移動物体画像に対するブランド超解像法(画像,ネットワークプロセッサ,通信のための信号処理,無線LAN/PAN,一般)
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