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岡本工作機械製作所 | 論文
- インテリジェントCMP(PNX200 : PASCAL)の開発 第3報 装置の基本特性
- インテリジェントCMP(PNX200 : PASCAL)の開発 第2報 基本構成
- インテリジェントCMP(PNX200 : PASCAL)の開発 第1報 基本概念
- インテリジェントCMPの開発〔含 英文〕 (新しい地球環境と豊かなネットワーク社会を生み出す半導体技術) -- (セッション4 多層配線/エッチング--Cu/Low-k実用化が進む中での多層配線/エッチング技術動向)
- 超微細砥粒の電気泳動現象を利用したシリコンウェーハのインフィード研削
- 全自動精密研削装置(GNX200)の開発
- 大口径シリコンウェハ用平面研削盤「GRIND-X:SVG-201D」 (特集 研削・研磨の最新技術を見る) -- (第2部 ハイレベル加工を実現する研削盤・研磨盤)
- 全自動精密ポリシング(CMP)装置の開発
- 大口径ウェーハ(12インチ)超精密研削盤の開発
- 工作機械の検査規格体系の調査報告書について
- 大口径ウェーハ(12インチ)超精密研削盤の開発
- 平面研削におけるしま目模様の創成に関する研究
- PFG-1形光学式成形研削盤について
- 全自動高精度高能率CMP装置の開発
- 画像処理によるきさげ加工面の認識
- 内面研削サイクルの最適化に関する研究
- W20-(7) リニアモータの研削盤への応用(リニア技術の生産加工への応用)(生産加工・工作機械部門企画)
- GRIND-X砥石
- 冷凍チャック