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岡山大学工学部 | 論文
- EMI/PI性能向上を目的としたICマクロモデルLECCSのバイパス回路設計への適用(一般講演)
- サイトVSWR法における測定の不確かさについて周波数ステップの与える影響の評価(対策/一般)
- EBG構造を形成した電源/グランド層へのノイズ抑制シート適用による不要電磁波伝搬抑制効果の評価(対策/一般)
- 単一のスリットセグメントへの領域分割によるプリント回路基板の電源系共振の高速解析(放送/一般)
- B-4-55 コモンモードアンテナモデルを実基板に適用するための検討 : アンテナエレメントの取り扱いについて(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-60 差動伝送線路におけるコモンモード抑制のための平衡度制御(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- CP-2-3 EMC設計を支援する高速EMIシミュレータの開発とその応用(CP-2.マイクロ波教育におけるシミュレータの可能性,パネルセッション,ソサイエティ企画)
- 配線パターンを変化させた基板による多電源ピンLECCS-coreモデルの評価(若手研究者発表会)
- コモンモードアンテナモデルによるコネクタ接続されたプリント回路基板からの放射電磁波予測(その2) : インダクタンスの考慮によるコネクタ部モデルの改良(若手研究者発表会)
- B-4-37 平衡度不整合理論で定義されるコモンモード励振源の実験的検証(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-30 PCBの電源層間への高透磁率シート挿入による層間共振と放射の抑制(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- B-4-25 CMOSインバータの2電流源EMCマクロモデル構築(B-4. 環境電磁工学,一般セッション)
- 集積回路とパッケージの電源系モデル化技術
- プリント回路基板の電源/グランドプレーンに形成する不要電磁波伝搬抑制のためのプレーナEBG構造の小型化(回路・PCB,広帯域化するEMC技術論文)
- 形状精度・離型性・不良削減 半導体樹脂封止用金型における放電加工面の離型性評価 (特集 金型表面仕上げの最適化に向けた新たなアプローチ)
- シリコンインゴットのマルチワイヤ放電スライシング技術
- 段付き電極による深穴放電加工特性の向上
- 大面積電子ビーム照射による手術器具用ステンレス鋼への表面機能付与
- ワイヤ放電加工における加工粉排出状態のCFD解析
- 複合ワイヤ電極線がワイヤ放電加工特性に及ぼす影響