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富士通アドバンストテクノロジ株式会社 | 論文

• LSI, PCB一体ノイズ解析CADシステム(パッケージの電気解析・CAD技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
• LSI-PCBシステムレベルノイズ解析(電気設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
• 631 BGA パッケージのプロセスシミュレーション
• 714 BGA パッケージ高温時反り調査
• LSI,PCB一体ノイズ解析CADシステム(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
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• LSI,PCB協調解析技術(高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
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• 次世代大規模システム設計環境
• シグナルインテグリティデザインシステム「SignalAdviser」 (全冊特集 高速伝送時代に対応するプリント配線板の最新動向--新多層化プロセスを支える材料と一括積層基板技術) -- (設計・製造・検査装置編)
• 電気特性シミュレーション : SignalAdviser (特集 エンジニアリングクラウド)
• 平成24年技術賞受賞講演 スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発
• スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発

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