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大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻 | 論文
- ナノ粒子を用いた新しい接合技術(新しいパターン形成における材料・プロセス技術)
- Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応現象の解明
- 230 銀ナノ粒子を用いた接合プロセス : 高温はんだ代替プロセスの検討
- 微細周期構造による回折現象を利用した光導波路デバイス
- 130 立体バッドによるセルフアライメントプロセス
- 微細電気化学エッチングにおけるメディエータ輸送過程とエッチング形状の関係
- 高精度位置計測のための視野分離撮像法
- TiNi形状記憶合金薄膜アクチュエータの動作特性の検討
- Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討
- Sn-Pb共晶ソルダのぬれ先端構造の生成メカニズムの検討
- レーザ照射型熱画像法のTAB接合部欠陥検出への適用の検討
- マイクロ接合部領域の自動検出・同定システムの構築とその有効性の検証
- 形状特徴量に基づく検出対象領域の自動検出 : マイクロ接合部領域の自動検出に関する研究(第2報)
- 区間判別分析二値化法による二値化しきい値の自動設定 : マイクロ接合部領域の自動検出に関する研究(第1報)
- 形状特徴ファジイ空間における総合評価によるマイクロ接合部領域の同定法の検討
- 524 電位分布に基づく電荷量からのマイグレーションの評価
- 518 超微細電気化学エッチングプロセスに関する基礎的研究
- 517 液滴の表面張力を利用したセルフアジャストメント機構の解明
- 308 マイクロ加工用超微細電極作成での絶縁被覆プロセスの検討
- 次世代携帯電話用システムLSIのシステムデザイン