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埼玉大学 教育学部 | 論文
- 第1回環太平洋プラナリゼーションCMPとその応用技術に関する国際会議2004
- プラナリゼーション/CMPとその応用
- 超高圧マイクロジェットによる半導体CMPパッドの洗浄・コンディショニング技術
- リン酸含有系スラリーによるCu-CMP特性
- 新しいベルジャー型CMP装置(第二報) : ベルジャー内の雰囲気ガスによるCu-CMP特性と加工メカニズム
- 新しいベルジャー型CMP装置(第1報):ベルジャー型CMP法の提案と基本的CMP特性
- 半導体産業の進展経緯に関する考察(第1報):半導体産業の現状と今後の動向分析
- 小片工具による研磨のシミュレーション:熟練技能者を想定した研磨操作運動
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨(2)
- アルミニウム合金のスーパースムーズ鏡面研磨
- 多軸ポリシャヘッドの試作
- 超LSIデバイスウェハーの平坦化CMPに関する研究
- 鉄系材料の回転バレル研磨による鏡面加工
- 炭化ケイ素セラミックスのELID鏡面研削特性
- 基板の平滑化・平坦化加工技術 - 主として半導体基板の超精密ポリシング/CMP技術 -
- 水素イオン活量に支配されない分散剤レス高純度CMPスラリーの製造技術
- CMPスラリーのインラインにおける均一希釈技術と装置
- 微細気泡を含有しない分散剤レス高純度CMPスラリーの製造技術
- プラナリゼーション・ポリシング/CMPの基礎的検討 : 硬質パッドへのダイヤモンド砥粒の適応を可能とする均一微粒子化並びに固定に関する技術
- 酸化膜のCMP特性-添加物フリーのスラリー作製-