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地方独立行政法人大阪市立工業研究所 | 論文
- ビス(4,4'-メルカプトフェニル)スルフィドから合成したポリチオエステルとそれを添加したPETアロイの金属に対する接着性
- パルス通電加圧法を用いたカーボンナノファイバー分散/B_4Cナノコンポジットの合成同時焼結と機械的特性
- 放電プラズマ法(SPS)によるW添加ZrB_2の合成同時焼結とその機械的特性
- 311 銀-銅混合ナノ粒子を用いた低温接合プロセス(固相接合・表面改質,平成20年度春季全国大会)
- 309 銅ナノ粒子を用いた低温接合プロセス(固相接合・表面改質,平成20年度春季全国大会)
- 527 放電プラズマ焼結法(SPS)により作製したダイヤモンド粒子分散型銅基複合材料の熱伝導性に及ぼす製造条件の影響(複合機能化材料・デバイスとその加工プロセス1)
- 近畿支部 : 地域社会とともに歩む企業
- 固-液共存状態を利用してSPS成形したAg/ダイヤモンド複合材料の組織と熱伝導率
- ポリスチレン射出成形品における並走流ウェルドラインの破壊挙動
- 並走流ウェルドラインの表面V溝形状に関する形態学的研究
- 混練ノズルを用いた熱可塑性複合材料の射出成形
- 持続型固-液共存状態を利用してSPS成形したダイヤモンド粒子分散型Al基複合材料の熱的特性
- 減圧鋳造-燃焼合成法(LCCSプロセス)によるAl/Al_3Ti複合材料のプロセシング(J09-6 プロセス,J09 知的材料・構造システム)
- LCCSプロセスにより作製したAl/Al_3Ti複合材料の特性に及ぼす製造条件の影響
- 固-液共存状態を利用してSPS成形したダイヤモンド粒子分散型Al基複合材料の熱伝導率
- SPSにより作製したダイヤモンド粒子分散型銅基複合材料の固化と熱伝導性
- パルス通電圧接法(PCHP)によるボロン繊維強化Ti-15V-3Cr-3Al-3Sn合金基複合材料のプロセシング
- 2529 パルス通電圧接法(PCHP)によるボロン繊維強化Ti-15V-3Cr-3Al-3Sn合金基複合材料のプロセシング(J10-7 スマートプロセス,J10 知的材料・構造システム)
- パルス通電圧接法(PCHP)による金属 / 金属間化合物積層材料の高機能化
- 212 パルス通電圧接法(PCHP)により作製したボロン繊維強化Alマトリックス複合材料の組織と機械的性質(金属基複合材料)