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住友べークライト (株) | 論文

• 超臨界流体技術を応用したフェノール樹脂のケミカルリサイクル技術の開発
• 40年以上前の話
• IC封止成形シミュレーションにおける精度向上方法の検討
• 16.熱硬化性樹脂射出成型の研究 (第三報) 射出成型条件とバーコール硬度
• 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の流動特性評価法の検討
• 23 BGA用の半導体封止材用エポキシ樹脂の樹脂系検討:架橋構造とパッケージの反り、吸水特性との相関検討

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