23 BGA用の半導体封止材用エポキシ樹脂の樹脂系検討:架橋構造とパッケージの反り、吸水特性との相関検討

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概要

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• Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文

著者

• 楠原 明信

  住友べークライト (株)

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