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京セラ 総研 | 論文
- IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (6)アンテナ(移動通信ワークショップ)
- マイクロ波におけるメタライズ層と誘電体基板界面の導電率測定
- 高熱膨張性多層セラミック配線基板とPWBのはんだ接合信頼性
- 高熱膨張性多層セラミック配線基板とPWBのはんだ接合信頼性
- 小型ガスタービン用耐熱セラミック部品の開発
- CGT302セラミック部品開発(300kWセラミックガスタービン)
- 積層型導波管の開発
- 窒化ケイ素の混合モード下における破壊挙動
- 京セラ(株)におけるセラミックガスタービン部品の研究
- ユーザーの視点から見たセラミックス原料粉末(人工原料)の現状と将来
- Ni-Gaスピネル型複酸化物触媒上での炭化水素によるNO選択還元
- 窒化ケイ素の2軸応力下での破壊強度
- 予き裂を導入した試験片による熱衝撃特性の評価
- ワイブル面を用いたワイブル係数の評価
- ガス分離用セラミックス膜の開発