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九州工大 | 論文
- H42 CMPにおけるスラリーフロー可視化に関する研究 : ポリシングパッド溝パターン設計の指針(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))
- H41 SiCセラミックスの高温CMP加工に関する基礎的研究(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))
- K14 MEMS技術を用いたCMPマイクロパターンパッドの研究 : マイクロパターンパッド表面形状の特性評価(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
- K13 CMPにおけるウェハおよびポリシングパッドの温度変化に関する研究(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
- K12 SiC単結晶に対する紫外光照射の及ぼす影響(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
- K11 ArFエキシマレーザによるPCDのUV-ポリシングの研究(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
- 20102 CMPにおけるポリシングパッド表面のモデル化の試み(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- OP-002-1 胃癌における腹腔鏡手術は標準治療となり得るのか?(鏡視下手術・胃-2,一般口演,第110回日本外科学会定期学術集会)
- パーティクルフィルタを組み込んだパラメトリック固有空間法による三次元物体の検知・姿勢推定・追跡の同時実行
- 26a-PS-95 Y(Ni_Pt_x)_2B_2CのNMR II
- 30p-PSB-29 YNi_2B_2CにおけるT_c以下でのNMR
- 戦略的基盤技術力強化事業中間報告総括 (特集 中小企業が切り拓く先端的型技術--折り返しを迎えた戦略的基盤技術力強化事業)
- 電子ビーム溶接を利用した金型製作の試み (特集 型づくりにおけるRP活用のコツ)
- CAMシステムにおけるデータ処理(最終回)ヘール加工システムとデータ処理
- CAMシステムにおけるデータ処理(8)ソリッドデータを用いた工具経路生成
- CAMシステムにおけるデータ処理(7)曲面加工とCNCにおけるデータ処理
- CAMシステムにおけるデータ処理(6)一発大荒駆け上がり法
- CAD/CAM/CAEの現状と将来の動向・期待 (特集 CAD/CAM/CAE--統合型システムか適材適所型システムか)
- CAMシステムにおけるデータ処理(3)干渉チェックと工具経路生成法
- CAMシステムにおけるデータ処理(2)オフセット法に基づくCAM処理