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三菱電機株式会社生産技術センター | 論文
- C-3-124 跳ね橋型光スイッチにおける損失低減に関する検討
- 349 セラミックスの高速エキシマレーザ加工時におけるクラック抑制方法の検討
- 短波長・短パルスレーザによる除去加工に関する研究 : 光熱モデルによる高分子材料加工のエネルギー収支計算
- 波長の異なる短パルスレ-ザ-による高分子材料のアブレ-ション特性 (高分子の加工と物性-4-)
- 147 超微細リードピッチLSIのレーザはんだ付技術(第1報)
- 異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップ CSP(BGA・CSP・KGD の動向)
- 異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップ実装 : うねりや厚さむらのあるビルドアップ基板 への実装工法の実験的検討
- EBT(Electron Beam Trimming)によるCRTの目詰まり除去技術の開発
- 厚銅板のレーザ切断における欠陥とその発生機構 (オーガナイズセッション「レーザ加工現象の可視化」)
- 343 厚板のレーザ切断における不安定現象 : 厚板のレーザ切断現象に関する研究(第1報)
- CO_2レーザ切断・穴あけの現状と問題点 (オーガナイズドセッション「レーザ加工の性能・品質の向上を考える」)
- レーザ発振器の開発とビームの集光特性 : 高尖頭値パルスCO_2レーザ加工に関する研究(第1報)
- 411 赤外線放射計測による熱加工モニタリングの研究(第1報) : アーク溶接部の温度計測の検討
- 異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップ実装 : うねりや厚さむらのあるビルドアップ基板 への実装工法の実験的検討
- 4 レーザ加工ロボット(II. これからの溶接ロボット)(溶接ロボットの将来)
- 実装基板の絶縁特性に及ぼすフラックスの影響
- C2H6/H2混合ガスを使用したIII-V族化合物半導体の反応性イオンエッチング
- パワーモジュールにおけるソルダリング部のボイド低減
- 電子ビ-ム加工技術
- 高出力レーザによるレンズ調芯手法を用いたハイブリッド集積多チャネル光送信モジュール開発(一般,超高速伝送,変復調,分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅,WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,及び一般(ECOC報告))