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パナソニック株式会社デバイス社 | 論文
- 2P-27 SiO_2/Al/LiNbO_3構造を用いた良好な温度特性を有するSAW共振器の開発(ポスターセッション)
- 1P5-1 SiO_2/Al/LiNbO_3構造を用いたBand IV用小型SAW デュプレクサの開発(ポスターセッション)
- 1-06P-37 SiO_2/IDT/LiNbO_3構造を用いた小型W-CDMA用SAWデュプレクサの開発(ポスターセッション 1)
- A-11-2 SiO_2/Al電極/LiNbO_3構造を用いたSAW共振子の検討(A-11.超音波,一般講演)
- AS-2-8 SiO_2/Al電極LiNbO_3構造を用いたBand I, IV用SAWデュプレクサの開発(AS-2.弾性波デバイスの現状と将来,シンポジウムセッション)
- 2Pb3-6 零温度特性を有するSiO_2/Al/LiNbO_3構造SAW共振器の横モードスプリアス抑圧技術の開発(ポスターセッション)
- 3-3 GaNパワーデバイスの進展と展望(3.パワーエレクトロニクスの最前線,世界的な競争領域にある最先端デバイス技術)
- 2P3-3 SiO_2/Al/LiNbO_3基板における速い横波近傍に発生する不要応答に関する検討(ポスターセッション)
- 高速シリアル伝送における符号化及びクロック伝送方式の信号スペクトルとクロックジッタへの影響(生体,EMC,一般)
- ハイブリッド共振器を用いた小型・低背のLTCCアンバランス-バランスフィルタ