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ハイテクリサーチセンター | 論文
- 半導体 : 弾性表面波結合素子の作製と応用
- 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
- 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
- 圧電基板上の半導体フィルムボンディング膜のX線による観測
- US2000-28 / EMD2000-24 / CPM2000-39 / OME2000-34 異種材料貼り合わせのための基礎検討
- 円滑なコミュニケーションのための自然言語処理
- 電子材料, ならびに還元剤として用いる金属水素化物の製造方法の改良
- ポリプロピレン製造用触媒の合成方法の比較・性能評価
- 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討 (学外発表論文) -- (第3プロジェクト〔複合インテリジェント集積素子の研究開発〕関係)
- AlGaAs/LiNbO3構造SAW素子の光応答特性 (学外発表論文) -- (第3プロジェクト〔複合インテリジェント集積素子の研究開発〕関係)
- 弾性表面波/半導体結合デバイスの基礎的検討 (特集:強誘電・圧電材料とその応用及び一般)
- アルキルアルミニウム化合物の製造方法の改良