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トッパン・フォームズ株式会社 | 論文
- (14) マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
- マイクロカプセルを利用したラッピング砥石によるメカノケミカル研磨
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- UV硬化型マイクロカプセルインキの流動特性
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- マイクロカプセルの記録材への応用
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- デジタル印刷の進化とエレクトロニクス
- β-ケトカルボン酸銀塩インクを利用した低温配線形成技術(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- B-4 見えないものの「気配」を感じとる忍者訓練 : 環境雑音の追加とフェイドアウトを使った無誤弁別学習プログラム(ポスター発表)
- β-ケトカルボン酸銀塩インクを利用した低温配線形成技術