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ソニー株式会社マテリアル研究所材料解析センター | 論文

• 外部応力型ウィスカにおける現象解明と抑制技術(ウィスカ関係,高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術)
• 機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
• 機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性

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