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ウィーン大学物理化研究所 | 論文

• SiC/Cr界面における反応相の成長挙動
• Ti箔による炭化ケイ素セラミックスの拡散接合
• SiC/Ta/SiC接合体の界面反応と強度
• SiC/Ti接合界面の構造と強度
• Cu-Si-Ti合金の窒化ケイ素に対する濡れ性と接合性
• Ni-Si-Ti合金ろうを用いたSi_3N_4接合体の界面構造
• Ni-20Si-xTi合金ろうによるSi_3N_4の接合
• 窒化ケイ素に対するNi-Sn-Tiろう合金の濡れ性

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