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(株)富士通研究所厚木研究所 | 論文
- 3-5族化合物混晶半導体の結晶欠陥--透過電子顕微鏡観察を中心として
- 混晶半導体の欠陥の構造と挙動
- 多層セラミック回路基板の寸法制御に及ぼす焼成収縮ミスマッチ(銅/セラミック)の影響
- 1C22 複合積層ガラスセラミック基板
- ガラス/アルミナ複合体の焼結過程 (誘電性セラミックス) -- (合成・キャラクタリ-ゼ-ション)
- ホウケイ酸ガラスの結晶化に及ぼすアルミナの添加効果(ガラス化・アモルファス化・結晶化)(ガラス・アモルファス材料及びその材料科学の進展)
- 低温焼成ガラス-セラミックス複合材料の結晶化
- 76GHzスルーホールパッケージ
- 投写型カラー液晶ディスプレイ : 画像表示
- 強誘電体メモリーの高信頼化技術の開発
- スパッター法によるチタン酸ジルコン酸バリウム薄膜の作製と評価
- PbNi_Nb__3-PbTiO_3-PbZrO_3 セラミックスの相境界付近における圧電特性
- ブックシェルフ構造を示すFLCの電気光学応答 : 情報ディスプレイ : 液晶材料・デバイス関連
- 湿式成形体の乾燥
- 25a-PS-66 R_Ce_xCuO_4(R=Pr, Nd, Sm, Eu, Gd)の結晶構造と静電ポテンシャル
- 31p-PS-117 Ca_Sr_CuO_2とT'相Nd_MxCuO_4 (M=Sm, La, Pr)のラマン散乱
- 31p-PS-100 Bi-Sr-Ca-Cu-O薄膜の磁気緩和
- 低温焼成ガラス/セラミック複合基板 (コンピュ-タ-関連機器における塑性と加工)
- 5p-PS-100 酸化物超伝導薄膜の作製と物性評価
- Ba-Y-Cu-O系のSr置換効果