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(株)フジクラ | 論文
- IBAD-PLD法YBa_2Cu_3O_線材の開発 : PLD長尺装置によるYBa_2Cu_3O_線材の高J_c化検討
- 高Q値WLPインダクタおよびその5.8GHz帯LC型電圧制御発振器への応用(配線・実装技術と関連材料技術)
- C-3-109 温度補償型FBG歪センサ(ファイバグレーティング,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- PDLを低減した光ファイバカプラ
- 光ファイバカプラのPDL特性の改善
- 光ファイバカプラの偏波依存ロス測定方法
- 偏波保持光ファイバの高速・高精度評価法
- C-3-118 FTTH用高密度実装型光ファイバ増幅器の開発(EDFA・POF)(C-3.光エレクトロニクス)
- 医療用極細径イメ-ジファイバとその応用 (光技術) -- (光ファイバ,光ファイバ応用製品および光デバイスの開発)
- 医療用極細径イメ-ジファイバ
- 21008 CO_2レーザによる光ファイバ融着接続技術の開発(生産・加工(2))
- BS-6-6 準均一マルチコアファイバ(BS-6.光ファイバのハイパワー化に関する技術動向,シンポジウムセッション)
- E34 ベーパーチャンバーの伝熱特性に関する3次元数値モデルの開発(E3 熱工学3)
- タイヤ圧モニタリングシステム用タッチモード容量型圧力センサ
- Y系超電導線材の高性能化とスループット向上
- B-10-13 大口径光ファイバ融着接続方法の開発(B-10.光通信システムA(線路),一般講演)
- B-13-7 光ファイバ振動センサのセキュリティ分野への応用(B-13.光ファイバ応用技術,一般講演)
- B-10-6 新型特殊光ファイバ融着接続機の開発(B-10.光通信システムA(線路),一般講演)
- B-10-19 新型テープファイバ分割工具の開発(B-10.光通信システムA(線路), 通信2)
- B-10-30 小型光ファイバ融着接続機とカッタの開発(B-10. 光通信システムA(線路), 通信2)