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(株)ディスコ | 論文
- LSIチップの超精密切断 : 精密工学の最前線
- 「半導体デバイスの超音波ダイシング技術」にまつわる話
- 超音波振動援用ダイシングソーの開発と電子デバイス部品加工への応用
- 半導体デバイスの超音波ダイシング技術
- 半導体ウェーハにおけるレーザダイシング加工
- φ400ウェーハの高精度平面研削技術の研究 -第2報 超大口径ウェーハ用研削装置の構成-
- φ400ウェーハの高精度平面研削技術の研究 -第1報 超大口径ウェーハ用研削装置の基礎検討-
- 大気球搭載用 TV 伝送装置
- リアクションホイールによる姿勢制御
- 大気球搭載用巻下げ機
- ダマシンコンタクトTSVによる三次元集積化
- 3328 マイクロ製品の3次元形状評価方法(S44 マイクロ・スケール・デジタル・エンジニアリング,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 2110 視体積交差法に基つぐ三次元モデル復元装置(OS4-1 デジタルエンジニアリング-1)リコンストラクション)
- (16)回転角制御機能を備えた流体駆動スピンドルの開発と回転角制御(論文,日本機械学会賞〔2010年度(平成22年度)審査経過報告〕)
- 3313 視体積交差法を用いた3D-CADモデルの作成
- 次世代デジタル・モバイル機器における極薄チップとその加工技術
- ダイヤモンドブレードを用いたガラスの精密切断加工
- 硬ぜい材料の複合加工 : 放電加工と研削加工の複合化
- F-0420 各種高速スラスト気体軸受の静・動特性に関する研究 : 第2報,実験(G11-2 一般講演 : 軸受)(G11 機素潤滑設計部門一般講演)
- F-0419 各種高速スラスト気体軸受の静・動特性に関する研究 : 第1報,理論(G11-2 一般講演 : 軸受)(G11 機素潤滑設計部門一般講演)