尾崎 敏範 | 株式会社日立製作所機械研究所

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概要

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• 同名の論文著者
• 株式会社日立製作所機械研究所の論文著者

株式会社日立製作所機械研究所 | 論文

• ボルト締結部の有限要素解析法の検討(S16-4 機械締結,S16 締結・接合部のプロセスと信頼性評価)
• ボルト締結部の強度評価を目的とした設計支援システム
• Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
• 半導体レーザ光学系の光軸測定法
• 放熱フィン一体形プラスチックLSIパッケージの熱設計

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