杉崎 敬 | メルテックス株式会社研究部
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概要
メルテックス株式会社研究部 | 論文
- BGA はんだ接合に及ぼす無電解 Ni/Au 処理の影響
- BGAはんだ接合に及ぼす無電解Ni/Au処理の影響 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (マイクロ接合)
- 無電解Ni-B/置換Auめっき基板へのはんだボール接合界面組織の解析
- グリオキシル酸を還元剤とする無電解銅めっきの析出過程
- 無電解 Ni/Au 処理基板への Sn-Ag および Sn-Ag-Cu はんだボールの BGA 接合性比較