大場 隆之 | 東京工業大学
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概要
関連著者
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大場 隆之
東京工業大学
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益 一哉
東京工業大学
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永田 真
神戸大学
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池田 博明
ASET
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高橋 健司
東芝
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鈴木 大介
Pezy Computing
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橋本 秀樹
株式会社東レリサーチセンター
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水島 賢子
株式会社富士通研究所
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上殿 明良
筑波大学
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中村 友二
株式会社富士通研究所
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金 永ソク
東京工業大学:株式会社ディスコ
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杉江 隆一
株式会社東レリサーチセンター
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水島 賢子
株式会社富士通研究所:東京工業大学
著作論文
- 3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価(配線・実装技術と関連材料技術)