後藤 一敏 | (株) 東芝
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概要
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著作論文
- シリカ充填エポキシ樹脂の誘電計測による硬化解析
- 酸無水物によるエポキシ樹脂硬化物の誘電計測による硬化解析
- シリカ充填エポキシ樹脂における充填粒子界面の吸湿水分挙動
- 有機化層状粘土鉱物の微粒子分散によるエポキシ/無機複合材料の作製とその特性
- 15 耐熱性エポキシ注型材料の諸特性