太田 賢 | 住友べークライト (株)

スポンサーリンク

概要

• 太田 賢の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 住友べークライト (株)の論文著者

住友べークライト (株) | 論文

• 16.熱硬化性樹脂射出成型の研究 (第三報) 射出成型条件とバーコール硬度
• 超臨界流体技術を応用したフェノール樹脂のケミカルリサイクル技術の開発
• 23 BGA用の半導体封止材用エポキシ樹脂の樹脂系検討:架橋構造とパッケージの反り、吸水特性との相関検討
• 40年以上前の話
• IC封止成形シミュレーションにおける精度向上方法の検討

もっと見る

スポンサーリンク