Jensen Mead | Department of Geology, Yale University
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概要
論文 | ランダム
- 2409 ポリイミドの熱収縮を用いた3次元マイクロ機構の研究(J22-2 材料特性計測とマイクロ機構,J22 マイクロメカトロニクス,2005年度年次大会)
- 1853 ポリイミドフィルムを基板とする銅薄膜配線の新規手法による付着強度評価(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 2708 超電導マグネットの摩擦発熱に及ぼすポリイミドフィルム厚さの影響(S66-3 卒業研究コンテスト(3),S66 卒業研究コンテスト)
- 化学的表面処理によるポリイミド樹脂のダイレクト・メタラリゼーション
- 超臨界二酸化炭素抽出法を用いた感光性ナノポーラスポリイミド