橋本 寿正 | 東工大工

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概要

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• 風間 重雄

  中央大理工

• 橋本 寿正

  東京工業大学

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著作論文

• 4p-K-9 熱変成ポリアクリロニトリルのドーピング-電子スピンの運動性-
• 6a-M-15 熱変成ポリアクリロニトリルのドーピングによる分子構造変化の促進と導電性
• 6a-M-14 炭素化ポリカルボジイミドの導電性 : 分子構造と電子の運動性
• 4 ポリカルボジイミド (PCDI) フィルムの不融化処理による架橋形成とPCDI炭化フィルムの構造に及ぼす不融化処理の影響
• 1a-G4-1 熱変成二次元高分子のNMR緩和率と導電性(分子性結晶・液晶・有機半導体)
• 30p-P-9 熱変成ポリアクリロニトリル(PAN)のドーピングとプロトンT_1(30pP 分子性結晶・液晶・有機半導体(導電性高分子の光・電子物性))

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