笹岡 賢司 | 大日本印刷株式会社電子デバイス事業部研究開発本部MC開発部:(現)大日本印刷株式会社電子システムセンター実装開発部

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関連著者

• 笹岡 賢司

  大日本印刷株式会社

• 笹岡 賢司

  大日本印刷株式会社電子デバイス事業部研究開発本部MC開発部:(現)大日本印刷株式会社電子システムセンター実装開発部

著作論文

• 省スペース実装技術の進化と今後の展望 : 部品内臓B^2it^配線板 : 能動部品と受動部品の同時混載内臓技術 : 薄型化と3次元実装モジュールへの応用(研究会報告)

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