笹岡 賢司 | 大日本印刷株式会社
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概要
関連著者
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笹岡 賢司
大日本印刷株式会社
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福岡 義孝
有限会社ウェイスティー
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島田 修
大日本印刷株式会社
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鈴木 公平
東芝
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須田 良幸
株式会社東芝総合研究所
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斎藤 民雄
東芝
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鈴木 公平
東芝総研研究所機能部品研究所
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斉藤 民雄
東芝
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森 健一
東芝テック株式会社
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斎藤 民雄
株式会社ミリウェイブ
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芹澤 徹
大日本印刷株式会社
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森 健一
東芝
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島田 修
東芝
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須田 良幸
東芝
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笹岡 賢司
東芝
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斎藤 民雄
東芝総研研究所機能部品研究所
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島田 修
東芝実装技術センター
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須田 良幸
東芝総研研究所機能部品研究所
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笹岡 賢司
東芝実装技術センター
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中井 敏夫
東芝総研研究所機能部品研究所
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森 健一
東芝総研研究所機能部品研究所
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田中 雅也
大日本印刷株式会社
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相楽 秀次
大日本印刷株式会社
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高野 敦
大日本印刷株式会社
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山口 雄二
大日本印刷株式会社
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平井 浩之
ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社
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篠崎 和広
大日本印刷株式会社
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笹岡 賢司
ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社
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本村 知久
大日本印刷株式会社
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高野 敦
大日本印刷(株)研究開発推進本部
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笹岡 賢司
大日本印刷株式会社電子デバイス事業部研究開発本部MC開発部:(現)大日本印刷株式会社電子システムセンター実装開発部
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高野 敦
大日本印刷(株) 研究開発センター
著作論文
- 3)a-s : 光導電マトリックス一体型イメージセンサ(テレビジョン電子装置研究会(第146回))
- a-Si光導電マトリックスー体型密着イメージセンサ
- 能動・受動素子混載内蔵配線板技術
- チップ部品内蔵配線板の開発
- 受動素子内蔵ビルドアップ配線板 "B^2it^" の開発(注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状)
- 受動チップ部品/能動デバイス混載内蔵配線板の開発と実用化(部品内蔵配線板の技術動向)
- 省スペース実装技術の進化と今後の展望 : 部品内臓B^2it^配線板 : 能動部品と受動部品の同時混載内臓技術 : 薄型化と3次元実装モジュールへの応用(研究会報告)