浜本 毅司 | (株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
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概要
(株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター | 論文
- 21705 LSI中空配線の機械構造設計(配線2,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 65nm世代以降の Cu/Low-k 多層配線プロセスインテグレーションとCMP技術への要求
- TC-2-2 高性能 SoC 向け多層配線技術の課題と微細実装技術への要求
- hp22 nm Node Low Operating Power(LOP)向けSub-10nmゲートCMOS技術(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- FinFETを用いたhp22nm node SRAMのロバストなデバイス設計(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))