田中 章 | (株)東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社
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概要
(株)東芝デジタルプロダクツ&ネットワーク社 | 論文
- ノートPCの自動部品配置設計システムの開発(計算機システム)
- 熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性(部品内蔵回路基板技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- アンダーフィル充てん状態が及ぼすはんだ接合部への影響(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 環境調和型実装技術 : 熱マネジメント