上田 千寿 | (株)エー・イー・ティージャパン技術部

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概要

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関連著者

• 上田 千寿

  (株)エー・イー・ティージャパン技術部

著作論文

• 高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討 : フリップチップ実装時の高速伝送特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• 高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討 : フリップチップ実装時の高速伝送特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• 高速BGAデバイスのティスティング用実装及びPCBインターコネクト電気特性技術の検討
• 高速パッケージの3次元電磁界シミュレーション (全冊特集 高精細化・高密度化進むプリント配線板技術--スーパーコネクト世代の配線板・半導体パッケージ基板) -- (プロセス技術/製造・検査装置編)

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