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萩尾 友治 | 電通大院
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松村 隆
電通大
越智 保雄
電通大
萩尾 友治
電通大院
政木 清孝
沖縄高専
板橋 遊
電通大院
政木 清孝
電通大
政木 清孝
沖縄工業高等専門学校
岡部 永年
愛媛大
石崎 大河
電通大院
著作論文
2744 球圧子押込みによる多孔質セラミックスの強度低下に関する研究(S18-1 セラミックス(1),S18 セラミックスおよびセラミックス系複合材料)
J0601-5-3 セラミックス基板の熱サイクル疲労による損傷評価([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
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