大村 智一 | 東京農工大学工学部電気電子工学科

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概要

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• 同名の論文著者
• 東京農工大学工学部電気電子工学科の論文著者

関連著者

• 藤吉 邦洋

  東京農工大学大学院 工学府 電気電子工学専攻

• 大村 智一

  東京農工大学工学部電気電子工学科

• 井尻 堅大

  東京農工大学工学部電気電子工学科

著作論文

• Sequence-Pairを用いたパッキングにおける矩形回転による面積最小化 : 局所的なスライス構造の利用
• Simulated Annealing法探索に適したSequence-Pairによるパッキング解空間
• Sequence-Pairを用いたパッキングにおける矩形回転による面積最小化 : 局所的なスライス構造の利用
• Simulated Annealing法探索に適した Sequence-Pairによるパッキング解空間

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