鳥居 太始之 | 岡山大学 大学院自然科学研究科(工学部)
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概要
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鳥居 太始之
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松葉 朗
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著作論文
- 625 混合モードき裂の破面接触によるき裂開口・すべり抑制応力の評価(多軸,疲労破壊の防止と評価,オーガナイスドセッション1)
- 219 疲労き裂開口変位分布に基づくJ積分評価法とその薄板材への適用(材料力学IV)
- 106 有限板中のき裂解析に基づく応力分布評価法(材料力学II)
- 3903 デジタル画像相関法を用いたき裂開口変位分布計測と疲労き裂伝ぱ速度の評価(S17-1 デジタル画像相関法,S17 実験力学における最近の展開)
- 423 き裂開口変位分布計測に基づく表面疲労き裂伝ぱ挙動の評価 : き裂内部深さに注目して(OS3-5 き裂解析,OS3 エネルギー構造機器の健全性評価と信頼性の高度化3)
- 108 き裂開口変位分布計測と残留応力場の疲労き裂伝ぱ挙動の評価(き裂進展,疲労の機構と強度信頼性,オーガナイスドセッション1,第53期学術講演会)
- S0301-3-2 混合モード条件下における銅膜材の屈折疲労き裂伝ぱ挙動(疲労き裂進展と疲労強度)
- 211 銅膜材の屈折疲労き裂伝ぱ挙動に及ぼす圧延方向の影響(材料力学VI)
- 114 EBSD法を用いた銅膜材の疲労損傷に関する考察 : 結晶方位変化とすべり観察(材料力学III)
- 113 超音波の音圧反射率における材質依存性とその影響因子(材料力学III)
- B17 顎関節の応力波伝ぱに及ぼす衝撃方向の影響(OS1 機械要素の強さと性能向上VI)
- 1105 樹脂接着銅膜材料の疲労と電気抵抗の相関に及ぼす膜寸法の影響(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 220 疲労き裂伝ぱ挙動に及ぼす表面銅膜接着の影響 : 膜接合形態と膜結晶粒径に注目して(材料力学IV)
- 214 衝撃圧縮荷重を受ける単純骨梁モデルの応力解析(材料力学III)
- 113 積層銅膜材の疲労き裂発生挙動に及ぼす樹脂接合層の影響(OS 材料利用・改質に関する実験・数値解析(その3))
- 2332 接合界面強弱とき裂先端開口変位の相関に注目した疲労き裂伝ぱ挙動(S07-4 疲労き裂進展,S07 構造材料の疲労強度とき裂進展問題)
- 629 純チタン膜材の疲労に伴う結晶方位の変化(組織の影響,オーガナイズドセッション1.疲労の計測・解析・評価)
- 307 電気抵抗測定による銅膜材の疲労損傷評価(材料力学VI)
- 213 超音波による音圧反射率計測法と表面接着銅膜上の応力繰返しに伴う音圧反射率変化(G.S.:材料力学 III)
- 2215 熱応力を利用した拡散接合とその界面接合評価(J10-2 接合界面強度評価,J10 締結・接合部の力学とプロセス)
- 1334 表面銅膜接着材の疲労特性支配要因について : 膜表面残留応力と樹脂接着層厚さの影響(S21-5 膜材と薄板材の疲労,S21 金属材料の疲労特性と破壊機構)
- 1333 銅膜材の疲労に伴う電気抵抗の変化(S21-5 膜材と薄板材の疲労,S21 金属材料の疲労特性と破壊機構)
- 129 銅膜材の疲労に伴う結晶方位の変化と結晶配向性の相関(微視組織と疲労強度評価V, 疲労の実際と最新の話題 微視組織と疲労強度評価)
- 膜材における疲労き裂周辺の結晶方位変化と疲労損傷評価(GS11 破壊・き裂進展・じん性評価)
- 115 EBSD(電子線後方散乱回折)法による結晶方位変化に注目した疲労き裂伝ぱ挙動に関する研究(薄膜,疲労の機構と強度信頼性,オーガナイスドセッション1,第53期学術講演会)
- 0515 椎体の海面骨単純骨梁構造モデルによる応力解析(GS14-1:モデリングとシミュレーション)
- 岡山大学工学部3学科のJABEE受審準備と教育改革
- 208 樹脂接着銅膜材の疲労き裂伝ぱと電気抵抗変化の相関(G.S.:材料力学II)
- 104 銅膜材の疲労損傷形態に及ぼす樹脂接着層の影響 : 膜材への変位伝達に注目して(OS1-2 疲労II,OS1 機能性材料の損傷とその力学的背景)
- 銅膜接着材料の疲労き裂伝ぱに及ぼすアブレシブ・ウォータージェット表面処理の影響(GS5 改質・疲労)
- 116 表面接着銅膜材の疲労き裂発生・伝ぱ形態の観察 : 膜厚50μmと100μmの場合(薄膜,疲労の機構と強度信頼性,オーガナイスドセッション1,第53期学術講演会)
- 420 表面接着銅膜における疲労き裂発生・伝ぱ挙動
- 219 エポキシ樹脂を用いた銅膜接着材料の疲労破壊特性
- 723 樹脂接着層を有する銅膜接着材料の疲労き裂伝ぱ特性
- 118 表面膜接着材料の疲労き裂伝ぱ挙動に関する研究 : 樹脂接着による疲労き裂伝ぱ寿命の改善
- 125 銅膜接合材料の疲労き裂伝ぱ挙動に及ぼす膜厚の影響
- 142 薄膜接合材料の疲労き裂伝ぱ挙動に及ぼす樹脂接着層の影響
- 524 屈折疲労き裂の伝ぱに及ぼす斜め予き裂先端残留応力場の影響(OS3(2) 疲労き裂進展)
- 209 薄板材の疲労き裂伝ぱ特性評価とその支配要因(材料力学V)
- 208 混合モード条件下における斜めき裂の不連続変位計測に基づく応力分布 : き裂周辺の圧縮残留応力と破面接触に注目して(材料力学V)
- P21 銅膜材の疲労に伴う結晶方位の変化と膜厚さの相関(疲労,ポスター講演3)
- 1226 指関節の過伸展角度と応力分布(G02-4 関節と軟骨(1),G02 バイオエンジニアリング)
- 211 薄板材のき裂開口変位分布計測に基づく疲労き裂伝ぱ特性評価(材料力学VI)
- 114 多軸応力下で塑性変形した冷間圧延鋼板の微視的残留応力(材料力学V)
- 116 混合モード条件下予き裂の屈折疲労き裂伝ぱ挙動(材料力学V)
- 323 圧延鉄膜材の疲労き裂伝ぱ挙動に及ぼす微視組織の影響
- 702 機械分野の本審査を受審して : 機械工学科の場合(特別セッション,第53期学術講演会)
- 315 金属クラッド材の疲労き裂伝ぱ特性に及ぼす板厚効果
- 209 混合モード条件下の不連続変位分布と屈折疲労き裂伝ぱ挙動の相関(材料力学VI)
- 混合モード条件下におけるき裂に沿う応力分布および応力拡大係数の評価(G.S. 変形・疲労特性・破壊力学,O.S.1:先進材料の力学解析と強度・機能性評価)
- 108 薄板材の疲労き裂伝ぱ特性に及ぼす板厚の影響
- 111 EBSD 法を用いた圧延鉄膜材における疲労き裂周辺の結晶配向性の測定
- T0302-3-2 銅膜材のき裂開口変位計測に基づく疲労き裂伝ぱ挙動の評価([T0302-3]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(3):微小構造部材の加工・評価)
- OS0705 画像相関を利用した混合モードき裂周辺の変位場計測(OS07-01 多軸疲労,OS07 多軸疲労および多軸クリープ)
- 533 EBSD(電子線後方散乱回折)法を用いた純チタン膜材の微視的変形の評価(OS7-1 微視構造を有する材料の変形と破壊,OS7 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- 210 銅膜材の疲労試験法および疲労き裂伝ぱ特性(材料力学VI)
- 銅膜材の疲労に伴う結晶方位変化の定量的評価(O.S.1-2 樹脂・金属・セラミックスの疲労と破壊,O.S.1:先進材料の力学解析と強度・機能性評価)
- 接合界面の強度・はく離に関する基礎的研究(材料力学II)
- 薄板材の疲労試験法と疲労き裂伝ぱ挙動(材料力学II)
- 残留応力を有する部材の穴部除去に伴う残留応力再分布と寸法変化(材料力学II)
- 212 疲労に伴う接合界面き裂成長と電気抵抗変化の相関(材料力学V)
- 116 銅薄板材の疲労き裂伝ぱの支配要因について : 薄板疲労試験法とき裂開口変位計測に注目して(材料力学III)
- 1121 傾斜疲労き裂の開口・すべり形態と応力拡大係数評価
- 412 銅膜材における斜めき裂の破面接触と屈折疲労き裂伝ぱ挙動(材料の組織・構造と疲労特性II,疲労研究の課題と展望,オーガナイスドセッション1)
- 704 純銅膜材の疲労き裂先端における結晶方位回転の計測とき裂伝ぱ挙動(疲労過程における観察と計測,疲労損傷の機構解明と評価,オーガナイスドセッション1)
- 109 応力繰返しに伴う結晶格子変化の X 線的研究
- 208 混合モード条件下の屈折疲労き裂伝ぱに及ぼす圧縮残留応力の影響
- 722 圧延銅膜材の疲労破壊特性に及ぼす結晶配向性の影響