山中 哲哉 | (株)東芝
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概要
関連著者
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北村 隆行
京都大学工学研究科
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大谷 隆一
京都大学工学部
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山中 哲哉
(株)東芝
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山中 哲哉
京都大学大学院
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服部 芳明
京都大学大学院
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屋代 如月
京都大学工学部
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山中 哲哉
東芝
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見平 吉範
NTTデータ通信(株)
著作論文
- 粒界拡散クリープ下における多結晶体中のキャビティの成長とき裂への遷移
- 116 クリープキャビティの数値シミュレーション(クリープ特性)
- 微小要素における粒界溝初成の原子シミュレーション
- 表面拡散と粒界拡散に基づく電子パッケージ内アルミ配線のストレス・マイグレーション破壊の数値シミュレーション
- 109 多結晶体の粒界拡散クリープによるキャビティの応力分布と成長(高温損傷)