奥野 敦史 | サンユレック株式会社半導体事業部
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
奥野 敦史
サンユレック株式会社半導体事業部
-
大山 紀隆
日本レック株式会社
-
永井 孝一良
サンユレック株式会社半導体事業部
-
奥野 敦史
日本レックス株式会社
-
大山 紀隆
サンユレック株式会社半導体事業部材料開発グループ
-
宮脇 善照
サンユレック株式会社半導体事業部材料開発グループ
-
藤田 典子
日本レック株式会社
-
永井 孝一良
日本レック株式会社
-
橋本 常一
日本レック株式会社
-
有田 良隆
サンユレック株式会社半導体事業部
著作論文
- 特殊印刷封止技術(PES)を使用したLSI用液状エポキシ樹脂封止剤とその信頼性
- 真空印刷封止システムを用いた新型LEDパッケージと高信頼性の無色透明液状エポキシ樹脂
- 特殊真空印刷封止法による3次元配線用微細孔充填プロセス (特集2 実装プロセステクノロジーの最新成果)
- 三次元実装を支える材料技術,アンダーフィル(三次元実装材料)